En el marco de su segundo evento anual Intel Innovation, los desarrolladores de hardware y software se reunieron para conocer los últimos avances de Intel hacia un ecosistema construido sobre los principios de apertura, elección y confianza, desde el impulso de estándares abiertos para hacer posibles los “sistemas de chips” a nivel de silicio, hasta la habilitación de una inteligencia artificial multiarquitectura eficiente y portátil.
Intel también presentó una nueva serie de hardware, software y servicios destinados a ayudar a su amplio ecosistema de desarrolladores a resolver los retos y ofrecer nuevas generaciones de innovación.
Pat Gelsinger, CEO de Intel, afirma: ‘Durante la próxima década, seremos testigos de la continua digitalización de todo. Cinco superpoderes tecnológicos fundamentales — computación, conectividad, infraestructura, IA y capacidad sensorial— conformarán de manera profunda la forma en que experimentamos el mundo. Los desarrolladores, centrados tanto en el software como en el hardware, construirán este futuro. Son los verdaderos magos que hacen que avance lo que es posible. Fomentar este ecosistema abierto está en el centro de nuestra transformación y la comunidad de desarrolladores es esencial para nuestro éxito’.
Impulsando la productividad de los desarrolladores con hardware avanzado e IA simplificada
En su discurso de apertura del evento, Gelsinger presentó una serie de retos a los que se enfrentan los desarrolladores (el aislamiento de los proveedores, el acceso al hardware más reciente, la productividad y el tiempo de comercialización, y la seguridad, por nombrar algunos) y presentó múltiples soluciones para ayudar a superarlos, entre ellas:
- : comenzando por una prueba beta exclusiva, la Intel Developer Cloud se ha ampliado para ofrecer a los desarrolladores y socios acceso anticipado y eficaz a las tecnologías de Intel, desde varios meses hasta un año antes de la disponibilidad del producto. Durante la fase beta, los clientes y los desarrolladores seleccionados pueden probar los procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ª generación (Sapphire Rapids), el procesador Intel® Xeon® de 4ª generación con memoria de gran ancho de banda (HBM), los procesadores Intel® Xeon® D (Ice Lake D), los aceleradores de aprendizaje profundo Habana® Gaudí®2, la GPU Intel® Data Center (cuyo nombre en código es Ponte Vecchio) y la GPU Intel® Data Center Serie Flex.
- : la nueva y colaborativa plataforma de visión por computadora Intel®Geti™ (antes “Sonoma Creek”) permite a cualquier persona de la empresa, desde científicos de datos hasta expertos en el tema, desarrollar rápida y fácilmente modelos de IA eficaces. A través de una única interfaz para la carga de datos, la anotación, el entrenamiento y el reentrenamiento del modelo, Intel Geti reduce el tiempo, la experiencia en IA y el costo necesario para desarrollar modelos. Con las optimizaciones incorporadas para OpenVINO, los equipos pueden desplegar una IA de visión por computadora de alta calidad dentro de sus empresas para impulsar la innovación, la automatización y la productividad.
Intel Developer Cloud, junto con las herramientas y recursos para desarrolladores diseñados para optimizar el rendimiento, incluyendo los kits de herramientas InteloneAPI y la plataforma Intel Geti, puede ayudar a acelerar el tiempo de comercialización de las soluciones creadas sobre plataformas Intel.
La cartera de tecnologías ampliada ofrece flexibilidad y capacidad de elección
Gelsinger también aprovechó la ocasión para presentar los últimos avances en la cartera de productos de Intel, entre los que destacan:
- : Los procesadores de escritorio Intel® Core™ de 13ª generación, liderados por el producto insignia Intel Core i9-13900K, ayudan a los usuarios a jugar, crear y trabajar mejor con un rendimiento superior de hasta un 15% en un solo subproceso y hasta un 41% en varios subprocesos con respecto a la generación anterior.
- : Gelsinger presentó información actualizada sobre los productos gráficos de Intel, un área clave de crecimiento para la compañía. Las láminas del servidor con la GPU Intel Data Center, cuyo código es Ponte Vecchio, ya se están enviando al Argonne NationalLaboratory para alimentar la súper computadora Aurora.
- : La GPU Intel Data Center Serie Flex, anunciada en agosto, ofrece a los clientes una única solución de GPU para una amplia variedad de cargas de trabajo visuales en la nube. Ahora podrá ejecutar los marcos de IA y aprendizaje profundo más utilizados en el sector, como OpenVINO, TensorFlow y PyTorch. Uno de los clientes de neurociencia de IA, Numenta, está trabajando en colaboración con la Universidad de Stanford en cargas de trabajo de inferencia del mundo real sobre datos de resonancia magnética utilizando nuestra GPU de la Serie Flex, y está obteniendo resultados de rendimiento increíbles.
- Intel se ha comprometido a reestablecer la relación entre precio y rendimiento para los jugadores con la familia de gráficos Intel Arc. A partir del 12 de octubre, la GPU Intel® Arc™ A770 estará disponible en una variedad de diseños en las tiendas con precios desde USD 329, ofreciendo una creación de contenido atractiva y un rendimiento de juego de 1440p.
- : XeSS, o Xe Super Sampling, un acelerador del rendimiento de los juegos que funciona en los gráficos discretos e integrados de Intel, se está desplegando en los juegos existentes a través de actualizaciones y estará disponible en más de 20 títulos este año. El SDK de XeSS también está disponible en GitHub.
- : Intel® Unison™ es una nueva solución de software que proporciona una conectividad fluida entre los teléfonos (Android e iOS) y las PC — empezando por la funcionalidad, la cual incluye la transferencia de archivos, los mensajes de texto, las llamadas telefónicas y las notificaciones del teléfono — que se incorporará a las nuevas laptops a finales de este año.
- : Los procesadores escalables Intel Xeon de 4ª generación incluyen una serie de aceleradores para IA, analítica, redes, almacenamiento y otras cargas de trabajo demandantes. A través del nuevo modelo de activación Intel®OnDemand, los clientes pueden activar aceleradores adicionales, más allá de la configuración base de la SKU original, para una mayor flexibilidad y elección cuando sea necesario.
La fundición de sistemas abre una “nueva era para la fabricación de chips”
En su discurso, los directivos de Samsung y TSMC se unieron a Gelsinger para expresar su apoyo al proyecto Universal ChipletInterconnect Express (UCIe), cuyo objetivo es crear un ecosistema abierto que permita que los chiplets diseñados y fabricados en diferentes tecnologías de proceso por distintos proveedores funcionen juntos cuando se integren con tecnologías de envasado avanzadas. Dado que los tres mayores fabricantes de chips y más de 80 de las principales empresas del sector de semiconductores se han unido a UCIe, “estamos logrando que esto se convierta en una realidad”, señaló Gelsinger.
Para liderar esta transformación de la plataforma que permite nuevas soluciones para clientes y socios con chiplets, Gelsinger explicó que ‘Intel e Intel FoundryServices marcarán el comienzo de la era de la fundición de sistemas’ con cuatro componentes principales: fabricación de obleas, envasado, software y un ecosistema de chiplets abierto. ‘La innovación que antes se consideraba imposible ha abierto posibilidades totalmente nuevas para la fabricación de chips’, añadió Gelsinger.
Intel presentó otra innovación semejante que está en desarrollo: una innovadora solución fotónica de envasado conjunto conectable. Las conexiones ópticas son prometedoras ya que permiten nuevos niveles de ancho de banda entre chips, especialmente en el centro de datos, pero las dificultades de fabricación las hacen excesivamente costosas. Para solucionarlo, los investigadores de Intel han ideado una solución robusta, de alto rendimiento y basada en vidrio con un conector conectable que simplifica la fabricación y reduce los costos, abriendo posibilidades para nuevas arquitecturas de sistemas y paquetes de chips en el futuro.
Construir el futuro requiere software, herramientas y productos, y también necesita financiamiento. A principios de este año, Intel puso en marcha el Fondo de Innovación IFS de USD $1 mil millones para apoyar a las nuevas startups y a las empresas establecidas que crean tecnologías disruptivas para el ecosistema de la fundición. Hoy, la compañía ha anunciado la primera ronda de empresas que han recibido fondos, un grupo diverso que innova en toda la pila de semiconductores. La primera ronda incluye:
- Astera, líder en soluciones de conectividad de datos y memoria especialmente diseñadas para eliminar las dificultades de rendimiento en todo el centro de datos.
- Movellus, que ayuda a mejorar el rendimiento y el consumo de energía del SoC, y simplifica el cierre de la temporización con una plataforma única que resuelve los desafíos de la distribución de reloj.
- SiFive, desarrolla cores de alto rendimiento basados en la arquitectura del conjunto de instrucciones RISC-V de código abierto.
Esto es tan solo un avance de las noticias relacionadas con Intel Innovation.
